3D IC
-
Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件,为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起,浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战,浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量,优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
Meta发布Llama 3,再次重回领先位置
前言: Meta在近日正式发布 Llama 3,官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 8B参数
-
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
-
长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日,第135届中国进出口商品交易会(简称:广交会)在广州开幕,本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日,加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者, LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
-
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
iML6603—国产模拟类音频功放IC
iML6603是一款国产高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器,采用新型高效率调制模式(HEM)具有低失真、低噪声和高动态范围特点;拥有MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频功能;支持4&Omega
-
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
-
高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
D类放大器,是通过控制开关单元的ON/OFF,驱动扬声器的放大器。D类放大器首次提出于1958年,近些年已逐渐流行起来。D类放大器在过去的几代产品中,已经得到了巨大的发展,系统设计者极大地改善了系统的耐用性,并提高了其音频质量
-
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
-
3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
-
安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)期间,以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张
安谋科技 2024-04-01 -
D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8Ω
-
D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8
-
Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
-
液晶显示解决方案-TCON面板显示驱动PMIC芯片
随着数智时代的到来,高清电影、游戏、VR/AR、车载等对多屏、大尺寸、更清晰显示设备的需求越来越高;特别是在智能手机、平板电脑、电视、广告展示和显示器等消费电子产品领域;高效、稳定、多功能的电源管理芯片变得至关重要
-
稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
-
8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
-
2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器;该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点;能够输出高达60W的功率,并支持4Ω、8Ω的扬声器负载;采用了宽输入电压范
-
智能门锁专用触摸IC_家居门禁锁按键触摸触控芯片
随着电子技术和智能家居市场的和发展,智能门锁的应用也越来越多,应用多种多样的技术也设计出多种多样的智能门锁,如指纹锁、密码锁、人脸识别锁、IC卡感应锁等等。 触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片,具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点
-
技嘉RTX 4070 Ti SUPER Eagle OC ICE冰猎鹰显卡评测
一、前言:3月正是开学季 技嘉带来高颜值高性能的4款冰猎鹰显卡 3月正是开学季,技嘉作为专注板卡大厂,在这个时候带来了4款基于GeForce RTX 40 系列的EAGLE OC ICE冰猎鹰显卡,
-
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
最新活动更多 >
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月30日点击立即预约>> 【在线研讨会】福禄克示波器的基础知识及其校准
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会